晶圓減薄,是在制作集成電路中的晶圓體減小尺寸,為了制作更復(fù)雜的集成電路。在集成電路封裝前,需要對(duì)晶片背面多余的基體材料去除一定的厚度,這一工藝需要的裝備是晶片減薄機(jī)。 當(dāng)然了,在實(shí)際的生產(chǎn)過(guò)程中,硅晶圓制造需要的設(shè)備遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止這些。

用戶評(píng)價(jià) 這篇文檔有word格式嗎？晶圓制造工藝流程 18:19:01 不錯(cuò),晶圓制造工藝流程 00:25:42 這篇文檔有word格式嗎？晶圓制造工藝流程 18:40:03

ACCRETECH的新一代半導(dǎo)體制造設(shè)備。 本公司在測(cè)試、封裝等晶圓制造 的各領(lǐng)域,幫助客戶建立化的生產(chǎn)系統(tǒng)。 切割機(jī) 切割機(jī)是將含有很多芯片的晶圓分割成一個(gè)一個(gè)小芯片的設(shè)備。本公司另有利用激光進(jìn)行完全干式切割的機(jī)器投放市場(chǎng) ...

來(lái)了解下半導(dǎo)體晶圓制造流程之一的PVD工藝的產(chǎn)業(yè)鏈及設(shè)備供應(yīng)商。這也是為什么 中微公司 (688012)從65元漲到200元,北方華創(chuàng) (002371)2019年從不到 ...

設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛的有氧化爐、沉積設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、離子注入機(jī)、清洗機(jī)、化學(xué)研磨設(shè)備等。 主要設(shè)備介紹及其國(guó)內(nèi)外制造企業(yè) 二、晶圓制造主要設(shè)備市場(chǎng)情況

制造一顆硅晶圓需要的半導(dǎo)體設(shè)備 制作一顆硅晶圓需要的半導(dǎo)體設(shè)備大致有十個(gè),它們分別是單晶爐、氣相外延爐、氧化爐、磁控濺射臺(tái)、化學(xué)機(jī)械 ...

基板晶圓制造 KLA的基板制造產(chǎn)品組合包括缺陷檢查和審查,量測(cè)和數(shù)據(jù)管理系統(tǒng),旨在幫助基板制造商在整個(gè)晶圓制造過(guò)程中進(jìn)行質(zhì)量管理。專門(mén)的晶圓檢測(cè)和視檢設(shè)備將評(píng)估晶圓表面質(zhì)量,缺陷檢測(cè)、計(jì)數(shù)及類(lèi)型分類(lèi)是生產(chǎn)過(guò)程及廠晶圓認(rèn)證的關(guān)鍵步驟。

這些設(shè)備分別對(duì)應(yīng)集成電路制造、封裝、測(cè)試和硅片制造等工序,分別用在集成電路生產(chǎn)工藝的不同工序里。資料顯示,在整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中,晶圓制造設(shè)備大約占整體的80%,封裝及組裝設(shè)備大約占 7%,測(cè)試設(shè)備大約占 9%,其他設(shè)備大約占 4%。

眾所周知,硅晶圓市場(chǎng)長(zhǎng)期被日本壟斷。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料,我國(guó)的硅晶圓自給率極低。近來(lái),上海新昇12英寸硅晶圓通過(guò)中芯國(guó)際的驗(yàn)證,這是國(guó)產(chǎn)硅晶圓廠商崛起的重要跡象。除了上海新昇之外,還有哪些國(guó)產(chǎn)硅晶圓廠商值得期待？

晶圓制造設(shè)備 單晶圓離子注入機(jī) Optima XE 是用于 DRAM、NAND 和 NOR 閃存、嵌入式存儲(chǔ)器和邏輯器件制造的高能離子注 入機(jī)。它可以提供從 10 keV 到 4 MeV 范圍的能量。該注入機(jī)將公司的 RF Linac 高能束斑技術(shù)與高 速、 ...

直接從元器件制造商處獲取制造中所需信息 屬于無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司 多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn),熟悉業(yè)內(nèi)可用工藝、晶圓代工以及芯片制造 覆蓋 5um NMOS,到 0.6um 雙極晶體管,再到 0.18um CMOS 可將定制模塊納入晶圓制造工藝中,并與原廠器件相匹配 全面掌握各種

晶圓制造主要設(shè)備市場(chǎng)情況-半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上各家廠商之間的關(guān)系正在大洗牌,昨日的合作伙伴,未來(lái)可能是的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手；本來(lái)井水不犯河水的兩家廠商,也可能瞬間成為競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系；勢(shì)不兩立幾十年的死對(duì)頭,也有可能坐下來(lái)談聯(lián)合技術(shù)研發(fā)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái),顯然還很有看頭。

大陸晶圓制造崛起及國(guó)家大基金二期助力,半導(dǎo)體設(shè)備及材料企業(yè)迎來(lái)投資契機(jī) 事項(xiàng) 大基金二期近日宣告計(jì)劃于3月底開(kāi)始投資,預(yù)計(jì)領(lǐng)域?qū)⒃?...

晶圓廠是干什么的 晶圓廠在半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)稱為前道工序,是指在單晶硅片上加工半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)工序（每個(gè)硅片上有成千上萬(wàn)個(gè)同樣的集成電路等器件）。 晶圓廠是生產(chǎn)硅片,集成電路是在晶圓上以各種工藝生產(chǎn)的。 晶圓廠也可以生產(chǎn)電路,晶圓生產(chǎn)好集成電路后要切割和封裝,封裝是將 ...

半導(dǎo)體制造工藝中的主要設(shè)備及材料大盤(pán)點(diǎn)-本文首先介紹了半導(dǎo)體制造工藝流程及其需要的設(shè)備和材料,其次闡述了IC晶圓生產(chǎn)線的7個(gè)主要生產(chǎn)區(qū)域及所需設(shè)備和材料,詳細(xì)的介紹了半導(dǎo)體制造工藝,具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。

晶圓制造環(huán)節(jié)中的設(shè)備即晶圓處理設(shè)備占整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備投資額的超過(guò) 80%。 晶圓制造中的半導(dǎo)體設(shè)備,按生產(chǎn)流程的大類(lèi)可分為光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備等十余種,每一種大類(lèi)又可以按工作原理不同或處理的材料不同而細(xì)分為不同的設(shè)備。

硅晶圓制造： 將多晶硅制成硅晶圓。硅晶圓又可分成單晶硅晶圓與多晶硅晶圓兩種。一般來(lái)說(shuō),IC制造用的硅晶圓都是單晶硅晶圓,而太陽(yáng)能電池制造用的硅晶圓則是單晶硅晶圓與多晶硅晶圓皆有。一般來(lái)說(shuō),單晶硅的效率會(huì)較多晶硅高,當(dāng)然成本也較高。