提供多樣的產(chǎn)品和服務(wù)，助您充分發(fā)揮產(chǎn)品的價(jià)值，助力業(yè)務(wù)騰飛
公司的研發(fā)方向涵蓋了Camera Link紅外圖像分析平臺(tái)、高速實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理平臺(tái)、超高速數(shù)據(jù)采集記錄與仿真模擬平臺(tái)、視頻圖像壓縮存儲(chǔ)平臺(tái)、光纖交換平臺(tái)、通信平臺(tái)、軟件無線電平臺(tái)等領(lǐng)域。團(tuán)隊(duì)?wèi)?yīng)用TI DSP和 Xilinx的FPGA，先后研發(fā)了CPCI、CPCI Express、VPX架構(gòu)的開放式平臺(tái)。瑞日電子一直引領(lǐng)最新的DSP和FPGA技術(shù)，為客戶提供最新的硬件技術(shù)、一體化的驗(yàn)證平臺(tái)和最優(yōu)的解決方案。
公司現(xiàn)有FPGA、DSP，ARM等各類嵌入式系統(tǒng)開發(fā)裝置及相關(guān)測(cè)試儀器、儀表。如Tektronix Dop71254C 示波器，Agilent E4405B頻譜分析儀，Agilent E4433B信號(hào)源等，研發(fā)設(shè)備價(jià)值數(shù)百萬元。
公司擁有一條規(guī)?；暮附由a(chǎn)線，設(shè)備包括卓茂科技ZM-R6808 BGA返修臺(tái)、同志科技T200N+氮?dú)鉄o鉛回流焊機(jī)、半自動(dòng)絲網(wǎng)印刷機(jī)及多個(gè)進(jìn)口電烙鐵、熱風(fēng)槍等專業(yè)焊接設(shè)備，能夠完成多種實(shí)驗(yàn)板的焊接工作。
以市場(chǎng)需求為引導(dǎo)，以研發(fā)成果為基礎(chǔ)，以生產(chǎn)交付及售后服務(wù)為利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)。不斷追隨產(chǎn)業(yè)新技術(shù)，勇于創(chuàng)新應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。
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